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过半净利润来自补助?有研硅IPO毛利率远低于同业公司均值

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过半净利润来自补助?有研硅IPO毛利率远低于同业公司均值

IPO李沐阳 2022-07-04 15:42:19 605510 分享: 字体大小:Aa-Aa+

报告期内,有研硅综合毛利率低于同业公司均值,主营业务收入和净利润持续波动,2021年过半利润来源于补助

《投资时报》研究员  李沐阳

硅片是半导体产业链的最小单元,对芯片生产制造有至关重要的影响。受益于新能源汽车、物联网和5G基础建设的迅速发展,芯片市场逐步扩大,半导体硅材料市场需求也持续稳步提升。

专业从事半导体硅材料研发、生产和销售的有研半导体硅材料股份公司(下称有研硅)也向上海证券交易所递交招股说明书,申请登陆创业板。最新消息显示,有研硅首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

本次IPO,有研硅拟公开发行人民币普通股(A股)不超过1.87亿股,拟募集资金10亿元,用于山东有研半导体的“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”,剩余资金将用于有研硅补充研发与营运资金。

查阅有研硅招股书,《投资时报》研究员注意到,2019年、2020年、2021年(下称报告期),有研硅主营业务收入和净利润波动较大,毛利率水平较低,客户集中度相对较高。

针对前述情况,《投资时报》研究员电邮沟通提纲至有研硅相关部门,截至发稿尚未得到公司的回复。

毛利率远低同业公司平均值

有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、传感器、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。

招股书数据显示,报告期内,有研硅主营业务收入分别为6.06亿元、5.14亿元和8.21亿元,扣非归母净利润分别为1.16亿元、7838.48万元和1.35亿元。主营业务收入和净利润均有较大的波动,尤其是2020年公司经营业绩下降十分明显。其中,公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料,占主营业务收入的比例合计分别为97.45%、95.67%和95.38%,产品结构较单一。

值得注意的是,有研硅的净利润中很大一部分来源于政府补助。报告期内,该公司计入其他收益和营业外收入的补助金额分别为990.43万元、3768.52万元和9876.91万元,占公司当期利润总额的比例分别为7.90%、33.10%和52.90%,占比迅速上升且超过半数。

同时,有研硅综合毛利率呈现波动下降趋势。报告期内,该公司综合毛利率分别为31.82%、37.17%和32.25%。然而,同期沪硅产业、立昂微、麦斯克、神工股份、中环股份、中晶科技等同行业可比公司的综合毛利率平均值分别为36.18%、34.88%和38.68%,2019年和2021年高出有研硅综合毛利率约5个百分点。

查阅有研硅招股书,《投资时报》研究员还注意到,公司的客户集中度较高。报告期内,有研硅向前五名客户销售收入占当期营业收入的比例依次为59.91%、59.89%、65.66%,占比逐渐上升。客户集中度过高不利用公司的稳定经营,如果主要客户经营状况出现问题或者客户流失,将会对公司经营业绩产生直接影响。

有研硅报告期内主要财务数据

数据来源:公司招股说明书

市场份额占比低

据了解,有研硅在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。然而,作为国内半导体材料龙头企业,有研硅的国际国内市场占有率仅为1%左右。

另外,报告期内,有研硅境内收入占比分别为57.15%、54.34%和42.89%,华北、华东等下游半导体制造企业较为集中地区为公司境内主要收入来源地。境外收入占比分别为42.85%、45.66%和57.11%,境外收入占比在大幅上升,逐渐成为有研硅的主要收入来源。

然而,国际市场上半导体硅片市场集中度较高,少数主要厂商占据了绝大多数市场份额,掌握着先进的生产技术。目前,全球硅片市场主要由境外厂商占据,市场集中度较高,龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场份额。据测算,2021年有研硅国际市场占有率仅为0.69%,缺乏核心竞争力,难以继续开拓国际市场。

反观国内市场,半导体硅片市场规模2021年已增长至250.5亿元人民币,沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技的硅板块资产的国内市场占有率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。有研硅2021年半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元人民币,出货量为98.49百万平方英寸,国内市场占有率约为1.38%,与其余头部企业仍有很大差距。

在市场份额占比较低的状况下,有研硅的优势产品市场占比逐渐下降也并非向好趋势。

有研硅半导体硅抛光片产品以生产8英寸及以下尺寸为主,然而2021年全球8英寸和12英寸硅片市场出货面积占比分别约为25%和69%,12英寸硅片产品在全球硅片市场出货面积及销售额的占比逐步提升,8英寸硅片市场占比逐渐减少。

可以看出,12英寸硅片开始逐渐替代8英寸硅片,成为全球半导体硅片的主流产品。然而,有研硅由于技术等问题目前尚不具备独立发展12英寸硅片的能力,只能以参股山东有研艾斯的方式布局12英寸硅片业务,而山东有研艾斯由于资金等问题12英寸硅片项目目前尚处于研发、认证阶段,缺失国际市场主流产品进一步降低了有研硅的核心竞争力。

不仅如此,8英寸抛光片的销售均价也在持续降低。报告期内,8英寸抛光片销售均价分别为252.73元/片、220.32元/片和210.85元/片,变动比例分别为-2.33%,-12.82%和-4.30%。


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