华虹半导体2023年第四季度实现销售收入4.55亿美元,同比减少27.7%;实现母公司拥有人应占溢利0.35亿美元,同比减少77.8%
标点财经研究员 卓玛
华虹半导体有限公司(华虹半导体,01347.HK)发布了2023年第四季度和全年未经审核的业绩公告。
公告显示,华虹半导体2023年第四季度实现销售收入4.55亿美元,上年同期为6.30亿美元,同比减少27.7%;单季实现母公司拥有人应占溢利0.35亿美元,上年同期为1.59亿美元,同比减少77.8%。毛利率方面,该公司2023年第四季度的毛利率为4.0%,上年同期为38.2%,同比下降34.2个百分点。
对于2023年第四季度业绩下降,华虹半导体将之归结为平均销售价格及付运晶圆下降。财报显示,该公司当季生产付运晶圆(折合8吋)95.1万片,同比减少4.1%,环比下降11.7%。至于该季度毛利率的大幅下滑,该公司表示,这主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低。
尽管业绩不佳,但华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在公告中表示,公司第四季度的业绩达到了业绩指引。唐均君称,2023年市场形势低迷,对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。随着产业链去库存的持续,以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透,近期半导体市场已出现提振信号,公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好表现。
截至2月16日收盘,华虹半导体报收于16.36港元/股。春节假期后第一个交易日,该公司以16.36港元/股开盘,截至9时40分下探至15.64元/股,振幅为4.52%。
数据来源:Wind
第一大终端市场单季收入缩水超三成
华虹半导体成立于2005年1月,后于2014年10月在港交所挂牌上市,2023年8月7日,该公司又登陆上交所科创板上市(华虹公司,688347.SH)。华虹半导体隶属于华虹集团,而华虹集团是我国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
据悉,华虹半导体主要从事集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装,销售集成电路产品及相关技术支持,是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。
按终端市场分类,华虹半导体的产品主要应用于电子消费品、工业及汽车、通讯和计算器四大市场。财报显示,该公司2023年第四季度电子消费品是第一大终端市场,单季贡献销售收入2.53亿美元,占公司总收入的55.4%,但较上年同期减少35.4%,华虹半导体表示这是由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET产品需求减少。
同时,华虹半导体该季度工业及汽车产品实现销售收入1.39亿美元,同比减少18.2%,主要由于MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET产品需求减少,部分被IGBT产品需求增加所抵消。通讯产品该季度实现销售收入0.54亿美元,同比增长6.6%,是唯一实现增长的市场,主要得益于CIS及模拟产品需求增加,部分被智能卡芯片需求减少所抵消。此外,该季度计算器产品实现销售收入0.10亿美元,同比下降45.8%,主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。
标点财经研究员注意到,目前华虹半导体绝大多数收入来源于半导体晶圆的直接销售,2023年第四季度该公司晶圆产品实现销售收入4.36亿美元,占该公司当季收入的95.8%,较上年同期95.6%的收入占比略有增长。
而在晶圆产品中,华虹半导体目前共生产销售8吋和12吋这两种尺寸的晶圆,8吋晶圆是该公司目前的主力产品。财报显示,2023年第四季度,华虹半导体8吋晶圆和12吋晶圆分别实现销售收入2.51亿美元和2.05亿美元,分别占当期收入的55.1%和44.9%,上年同期这两者的占比分别为63.1%和36.9%。
另外就销售地域而言,华虹半导体的产品目前主要销往中国、北美、亚洲(不包括中国及日本,下同)、欧洲和日本这五大地区,其中大部分产品在国内销售。
2023年第四季度,华虹半导体在上述所有地区均收入下滑。其中,该公司在中国实现销售收入3.67亿美元,同比减少19.8%,该部分收入占当期总收入的80.5%,并较上年同期72.6%的收入占比有所增长。对于国内收入下滑,该公司称,这主要由于MCU、智能卡芯片、超级结和NOR flash产品需求减少,部分被IGBT及CIS产品需求增加所抵消。
除中国外,华虹半导体该季度分别在北美、亚洲、欧洲和日本实现销售收入0.37亿美元、0.30亿美元、0.18亿美元和0.03亿美元,分别同比下降了57.2%、28.2%、45.2%和70.6%,对当季收入的贡献率分别为8.1%、6.6%、4.1%和0.7%,上年同期分别为13.6%、6.7%、5.3%和1.8%。对于亚洲和日本的收入下滑,华虹半导体表示这主要由于MCU产品需求减少;北美则因为MCU及其他电源管理产品需求减少;至于欧洲,则为智能卡芯片需求减少。
费用方面,华虹半导体当季的经营开支为0.95亿美元,同比大幅增长59.6%,主要由于研发活动的政府补助减少及工程开支增加。其中当季销售及分销费用为0.03亿美元,同比减少7.9%;管理费用为0.92亿美元,同比增长63.0%。
数据来源:公司公告
全年收入下降
此外,华虹半导体还在公告中发布了2023年全年业绩表现。
公告显示,华虹半导体2023年全年实现销售收入22.86亿美元,上年同期为24.75亿美元,同比减少7.7%;年内实现母公司拥有人应占溢利2.80亿美元,上年同期为4.50亿美元,同比下降37.8%。毛利率方面,该公司全年毛利率为21.3%,上年同期为34.1%,同比减少12.8个百分点。
对于2023年全年收入下降,华虹半导体同样将之归结为平均销售价格下降。对于全年毛利率下降,该公司解释称,主要由于平均销售价格下降及折旧成本上升,部分被人员开支下降所抵消。
华虹半导体在公告中发布的2024年第一季度业绩指引显示,预计该季度实现销售收入约4.5亿美元—5.0亿美元,预计毛利率约为3%—6%。
光大证券表示,华虹半导体特色工艺具备技术优势,但考虑到下游景气度仍偏弱,ASP和产能利用率暂时承压,叠加新产能释放驱动折旧增加,预计公司2024年和2025年盈利能力持续承压,下调这两年归母净利润预测至2.16亿美元和2.93亿美元(相对上次预测分别-42%和-30%),对应同比增速-23%和+36%。光大证券认为华虹半导体估值处于历史低位,具备修复空间,看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求。
华兴证券则表示,华虹半导体2023年第四季度收入低于预期,但净利润因政府补贴带来的影响超出预期,2024年第一季度收入和毛利率指引的中间值表明环比将有所改善。
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