杭州晶华微电子股份有限公司董事长 吕汉泉
2023年，半导体行业仍处下行周期，在此情况下，需坚定信念，坚守初心，方可同心蓄力，笃行致远。
晶华微专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。
公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等诸多领域。
2023年，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等方面的资源投入，持续夯实发展根基。前三季度，公司研发投入达5032.41万元，同比增长71.19%。公司新推出了高性价比的压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等产品。同时，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品，部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估中。
2024年，对于晶华微新一届管理层来说是拼搏奋斗的元年。晶华微将以更富激情、更具活力的精神面貌，持续坚持技术自主研发创新，更有方向地深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域，着重拓展布局人体健康参数测量、BMS电池管理等新兴应用市场，进一步丰富产品系列，持续为市场提供多样化的芯片产品和应用解决方案。
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