从收入构成来看，德邦科技收入主要来自智能终端封装材料和新能源应用材料，集成电路封装材料的贡献并不大

《投资时报》研究员  王子西

上市70余天，公司董事长就出了状况？

11月末，烟台德邦科技股份有限公司（下称德邦科技，688035.SH）公告称，公司实控人、董事长解海华，因个人原因正协助监察机关调查。在此期间，解海华不能履行董事长、法定代表人职责，暂由董事、总经理陈田安代为履行相关职责。随后上交所向该公司发出监管函。而这距离公司上市，不过才70余天。

业内有分析认为，解海华此次协助调查，或与今年7月以来的“芯界”反腐有关。公开消息显示，自7月以来，包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）总经理丁文武、大基金的管理公司相关负责人在内的多人已先后落马。德邦科技是大基金重点布局的高端电子封装材料企业，IPO后大基金持股18.65%；大基金的管理公司相关负责人曾任公司董事。

解海华协助调查，具体所涉事项为何尚不可知。德邦科技相关负责人回复《投资时报》研究员表示，公司在获知相关事项、相关进展后，会根据监管要求及时披露。

业绩方面，公司今年前三季度的营收、归属于上市公司股东的净利润同比增速均超六成，但梳理招股书，《投资时报》研究员注意到，德邦科技收入主要来自智能终端封装材料、新能源应用材料，集成电路封装材料产品的销售规模并不高。而且，由于新能源应用材料产品的毛利率低于其他类别产品，公司收入结构的变化也带来毛利率下滑。

对此公司相关负责人称，由于公司产品面临市场竞争环境存在差异，各产品所在生命周期阶段及更新迭代速度不同，产品销售结构不同，故存在因上述因素导致的毛利率波动情况。

或受相关消息影响，11月30日公司股价盘中一度下挫15.87%，当天收于61.70元/股（不复权，下同），较前一交易日下挫近9%。此后几个交易日，股价低位震荡，截至12月9日收盘于60.89元/股，较上市后高位下挫逾三成，总市值不足90亿元。

德邦科技上市以来股价走势（元）

数据来源：Wind

董事长协助调查所为何事？

业内分析认为，解海华协助调查或与今年7月以来的“芯界”反腐有关。据公开消息，今年7月以来，国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军、大基金总经理丁文武、华芯投资管理有限责任公司（下称华芯投资）原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人已先后落马。

若再往前追溯，华芯投资原副总裁高松涛更是早在2021年11月，因涉嫌严重违法，接受监察调查。

大基金是德邦科技的第一大股东，持有公司2652.83万股，IPO前持股比例24.87%，IPO后稀释至18.65%。解海华持股1506.42万股，为公司第二大股东。而华芯投资是大基金的管理人，国家开发银行旗下全资子公司国开金融有限责任公司持有华芯投资45%股权；同时，华芯投资也是大基金二期管理人之一，负责基金的投资运作。

此外，杨征帆曾为德邦科技董事，2022年8月因个人原因辞任，由大基金提名的杨柳接替。

且招股书显示，2021年3月，德邦科技新进5名股东，其中，江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）（下称元禾璞华）以总对价2007万元增资，持股111.50万股，入股价格为18元/股。大基金直接持有元禾璞华21.34%合伙份额，同时也是元禾璞华的基金管理人元禾璞华（苏州）投资管理有限公司（下称璞华投资）的股东（持股比例24.50%）。

集成电路封装产品销售规模低

公开资料显示，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发和产业化，经过多年深耕，公司在集成电路、智能终端、新能源汽车及光伏发电等领域形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系。

公司产品分为四大类，即集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料。目前来看，公司收入主要来自智能终端封装材料和新能源应用材料，集成电路封装材料的贡献并不大。

根据招股书，2019年至2021年，集成电路封装材料贡献收入2993万元、3895.56万元、8352.26万元，2021年收入同比增速虽逾1倍，但占主营业务收入比仅超一成，销售规模仍偏低。

事实上，德邦科技的收入主要来自于智能终端封装材料和新能源应用材料，上述三年，新能源应用材料贡献收入1.23亿元、1.64亿元、2.67亿元，占主营业务收入比由37.72%增至45.93%；智能终端封装材料则贡献收入1.30亿、1.67亿元、1.79亿元，收入比由40.13%降至30.82%。两者合计“承包”公司近八成的收入，但前者表现更佳，后者销售增速及收入比均下降。至于高端装备应用材料，基本维持在四、五千万元的销售规模水平。

公司新能源应用材料销势较好，主要受益于近年来新能源、光伏行业的快速发展。从核心技术产品来看，2021年，双组份聚氨酯结构胶、光伏叠晶材料就分别贡献1.62亿元、约0.70亿元的销售收入；而集成电路封装材料中的晶圆UV膜、芯片固晶导电胶的销售金额不过2756.07万元、2481.29万元，两产品的收入比均不到5%。

且需注意的是，四大类别中，智能终端封装材料的产品毛利率较高，基本保持在50%以上，高端装备应用材料与集成电路封装材料的毛利率，则在40%左右、35%—38%水平，新能源应用材料的毛利率却偏低、且呈现下滑趋势。整体来看，公司主营业务毛利率由2019年的40.02%降至2021年的34.59%。

根据今年三季报，德邦科技录得营收、归属于上市公司股东的净利润为6.33亿元、0.83亿元，同比增速均超六成。但公司销售毛利率31.28%，较上年同期减少近3个百分点，或仍受产品结构变化带来的毛利率下行。

对于高端电子封装材料国产替代的前景，该公司相关负责人表示，国产替代是国家重大战略举措，是一个持续而艰辛的过程，公司将紧紧抓住国产替代的历史机遇，攻坚克难，在高端电子封装领域不断实现突破，快速健康发展。

德邦科技2022年三季报主要财务数据

数据来源：公司财报