上海农商银行持续加大知识产权领域的探索力度，在队伍建设、金融创新、智能风控、综合赋能等方面立体化布局

投资时间网、标点财经研究员  章敬宇

近日，上海农商银行针对集成电路行业创新推出“布图设计专有权+专利权”混合质押融资，拓宽知识产权质押范围，以专属价值创造为“轻资产、重研发”的集成电路企业开辟融资新路径。

中晶新源（上海）半导体有限公司是一家强技术导向型功率半导体公司，所聚焦的国际先进功率芯片研制，是半导体行业中最具增长潜力的细分领域之一，拥有专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业等称号。随着行业爆发和业绩成长，企业持续加大晶圆流片、新技术研发、新场地实验室建设等投入，现金流缺口有所增加。

与大多数科技企业不同，以中晶新源为代表的芯片研制企业的知识产权中，集成电路布图设计专有权占比较高，中晶新源就手握13项集成电路布图设计专有权。但现有知识产权质押融资主要指向专利质押，集成电路布图设计专有权由于专业性强、评估难度大，此前难以用于质押融资。

针对这类共性问题，上海农商银行依托同业首个科技金融行业研究院，深入开展集成电路行业研究，深度拆解企业技术体系、知识产权布局、上下游订单及股权融资规划，寻找融资突破口。在临港市场监督管理局的支持下，针对中晶新源拥有的集成电路布图设计专有权和其它专利权，创新采用混合质押模式，为企业新增1000万元融资支持，助力其充分释放知识产权综合价值，变“知产”为“资产”，补齐扩张期资金短板。该模式的落地，是上海农商银行深化知识产权金融创新的具体实践，为集成电路领域企业融资服务提供了可复制、可推广的经验借鉴。

近年来，上海农商银行持续加大知识产权领域的探索力度，在队伍建设、金融创新、智能风控、综合赋能等方面立体化布局。队伍建设层面，在临港新片区、大零号湾、G60科创走廊等科创高地布局一批科技金融专营机构与知识产权质押贷款特色网点，打造规模突破300人、既懂科技又懂金融的专业化复合型人才队伍。金融创新层面，先后落地全市场化增信知识产权证券化、知识产权并购贷款等多项创新性业务，推出“鑫知研发贷”等创新产品，并积极拓宽质押物范围。智能风控层面，开发知识产权数据支撑平台和“知识产权+行业”科创子模型，为企业综合科创实力和专利价值研判提供量化参考。综合赋能层面，通过“鑫动能+”赋能平台为科技企业提供上海市专利申报绿色通道、知识产权法律援助等非金融赋能。

未来，上海农商银行将继续以服务国家战略与区域发展为己任，以产品创新丰富知识产权金融供给，以更高水平的融资便利与可得性切实提升科技企业金融服务获得感，通过专属价值创造激活企业发展潜能，助力优化营商环境，为建设上海国际科创中心作出更大贡献。

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