今年9月手机销售火爆，但手机市场的“小阳春”并未带动华虹半导体直接回暖，公司电子消费品贡献的收入同比降幅约为两成

《投资时报》研究员  王子西

经过11月13日、14日、15日三个交易日股价翻红后，华虹半导体有限公司（A股简称华虹公司，688347.SH；港股简称华虹半导体，1347.HK）港股股价再次低走翻绿。截至11月16日收盘，华虹半导体港股股价为18.24港元/股（不复权，下同）、A股股价44.25元/股，仍处今年低位、且低于三季度业绩发布前。

11月10日，该公司披露2023年第三季度业绩，受ASP（平均售价）降幅显著等影响，公司录得营收5.69亿美元，同比下滑9.7%；录得期内损失约0.26亿美元，上年同期尚为盈利0.65亿美元。

该季度，公司毛利率也走低至16.1%，同比、环比分别下降逾20个、逾10个百分点，且创近八年来季度毛利率新低。且华虹半导体预计，第四季度的毛利率约在2%至5%之间，这也意味着，四季度公司经营利润大概率为亏损。截至三季度末，该公司折合8英寸晶圆月产能增至35.8万片，总体产能利用率降至86.8%，而在一、二季度公司生产均为满载状态。

且需注意的是，今年9月，多个品牌新机集中发布，手机销售火爆。但从公司财报来看，手机市场的“小阳春”并未带动半导体直接回暖，公司电子消费品市场贡献的收入同比降幅为两成。而有资深行业从业者认为，目前整体市场仍处底部，本次行业复苏时间拉长，或需两年，中间会有个小行情，整体呈现“双U”趋势。

针对毛利率走低、四季度产品价格能否触底企稳、扩建产能的消化问题以及2024年资本开支预算如何等情况，《投资时报》研究员电邮沟通函至公司相关部门，截至发稿尚未收到回复。

季度毛利率大幅走低

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的创新，产品应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等领域。

根据港股公告，今年第三季度，华虹半导体录得销售收入5.69亿美元，同比下滑9.7%、环比下降10.0%；期内亏损2585.8万美元，同比、环比降幅深达139.5%和430.1%。净利润率来看，该季度已经低至-4.5%，而2022年同期还为10.4%。   

若结合中报数据可知，该公司前三季度录得营收18.31亿美元，同比微降0.8%；期内溢利为1.23亿美元，降幅也达44.4%。

业绩糟糕的还有另一大芯片巨头——中芯国际（688981.SH），该公司第三季度录得营收117.80亿元（人民币，下同），同比下滑10.6%；录得归母净利润6.78亿元，同比降幅也接近八成。前三季度，中芯国际的营收与归母净利润同比降幅则为12.4%、60.9%，是近三年同期首次业绩负增。

不过，中芯国际第三季度的毛利率为19.8%，环比减少0.5个百分点，且预计第四季度收入环比增速为1%至3%、毛利率则介于16%至18%之间。

而华虹半导体由于平均销售价格下降以及产能利用率降低，第三季度的毛利率已经走低至16.1%，同比、环比分别减少21.1个百分点、11.6个百分点。且该毛利率水平创下公司近八年来季度毛利率新低。公司预计，第四季度的销售收入约在4.5亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在2%至5%之间。

在日前投资者关系活动中，该公司解释第四季度毛利率指引环比下降较大原因，主要是ASP的下调以及存货跌价准备的计提，ASP下调对毛利率环比影响7到8个百分点，存货跌价准备环比影响3到4个百分点；并希望在今年第四季度、明年一季度能够稳住ASP。

事实上，今年第一季度和第二季度，华虹半导体下调几乎所有平台的产品价格。据华泰证券研报，公司第三季度产品ASP环比下降10.6%至500美元；并预计2024年行业价格将进一步下探，预计公司2024年净亏损6400万美元，以反映持续的价格压力。

数据来源：港股公告    

整体复苏还需时日

按类别来看，今年第三季度，华虹半导体超九成销售收入来源于晶圆，表现比较稳定。但按照晶圆尺寸，8英寸晶圆的收入比降至52.5%，12英寸则增至47.5%，两种尺寸收入占比已接近“五五开”。

按地域划分来看，今年第三季度，该公司来自于中国（包括中国香港）的收入为4.41亿美元，同比下滑2.4%，主要是MCU、智能卡芯片和其他电源管理产品需求减少，部分被IGBT、模拟及超级结产品需求增加所抵消。北美、亚洲地区（不包括中国及日本）收入则继续锐减，降幅均近四成，合计贡献不足0.9亿美元；欧洲收入增幅则近三成，贡献0.39亿美元。

另外，电子消费品仍是华虹半导体的第一大终端市场，而业内对消费电子需求回暖已成共识。但从公司三季报中看出，手机等销售火爆的行情并未令半导体复苏。数据显示，2023年第三季度，公司电子消费品市场贡献收入3.25亿美元，同比下滑20.4%，降幅较上一季度进一步拉大。

工业及汽车是公司第二大终端市场，但增速也较第一、第二季度明显放缓，仅为7.0%，贡献1.59亿美元。

行业资深人士认为，今年下半年行业没有出现V型或U型反弹，整体市场仍停留在底部，呈现出一个“双U型”走势。也就是说，业内原认为行业下行是一年，到了年底会恢复，但现在看来，需要两年时间（两个U型）。“两个U”之间会有个小行情，这一轮小行情是手机带动，但小行情并不能带动整个大形势的变化。目前，中国客户的新产品需求较好，但老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧；新增产能需要时间消化。

数据来源：公司公告

产能利用率下滑

事实上，两家晶圆代工厂的产能利用率均在下降。今年第三季度，中芯国际折合8英寸晶圆的月产能为79.6万片，环比增加4.15万片；产能利用率为77.1%，环比下降1.2个百分点。   

华虹半导体第一、第二季度末，折合8英寸晶圆月产能为32.4万片、34.7万片，总体产能利用率均为满载状态，均在100%以上。但到了第三季度末，月产能增加到了35.8万片，产能利用率降至86.8%。

另一方面，华虹半导体扩产计划也在推进中。据财报数据显示，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，另在无锡建有一座12英寸晶圆厂。目前，公司正推进第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目，该项目预计2024年建成投片，并在随后三年内逐步形成8.3万片的月产能。

数据显示，今年前三季度，华虹半导体合计资本开支为5.75亿美元。其中，华虹无锡资本开支4.51亿美元，约占到总资本开支近八成；此外，公司还有0.65亿美元的华虹8英寸、0.59亿美元的华虹制造资本开支。

中航证券此前曾指出，2022年受制于半导体设备产能瓶颈，行业产能过剩尚不明显，但若长期需求疲软，过度建设会对晶圆代工造成一定冲击。而在AI和汽车/工业的驱动下，高端先进制程、特色工艺成熟制程代工机会尚存。

全球晶圆厂发展的趋势之一是，扩产以12英寸为主，80%以上的产能增量来自该尺寸。华虹无锡（二期）未来投片后，产能消化如何需待验证。